一、錫爐中焊料的維護

在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經是整個PCBA加工的焊接.后一道流程，這個焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達到焊接的目的。那么錫爐就相當于我們吃飯的飯碗。沒有這個碗也就存不下焊料。

通過以上分析可以認識到錫爐中焊料維護的重要性。應定期檢測Sn-Pb比例和雜質含量，特別是監測焊料中銅的含量，一旦超標，應及時清除過量的銅錫合金。主要采取如下措施。

①當Sn的比例減少時，可適當補充一些純Sn，調整Sn-Pb比例。

②Sn-Pb焊料采用所謂的“凍干”法將錫鍋內的焊錫冷卻至188-190℃靜置8h：由于Cu6Sn5的密度為8.28g/cm³，Sn-Pb的密度為8.8-～8.9gcm³，Cu6Sn5浮在表面，故可用不銹鋼絲網制成的小勻撇除掉。

③無鉛波峰焊中， Cu6 Sn5的密度比無鉛焊料大，Cu6Sn5會浮在錫槽底部。有機構介紹把溫度降低到大約235℃(約比熔點溫度高8℃)，錫槽停工一整夜，這時，大部分合金仍處于熔化狀態，SMT加工廠可以針對性的設計專用工具，從錫槽的底部扮出沉淀的 Cu6Sns但是難度還是很大的。

④加強設備的日常維護。

二、工藝參數的綜合調整

波峰焊的工藝參數比較多，這些參數之間互相影響，相當復雜。例如，改變預熱溫度和時間，就會影響焊接溫度，預熱溫度低了，PCB接觸波峰時吸熱多，就會起到降低焊接溫度的作用：又如，調整了傳送帶速度，會對所有有關溫度和時間的參數產生影響。因此，無論詞整哪一個參數，都會對其他參數產生不同的影響綜合調整工藝參數要根據焊接機理，設計理想的溫度曲線和工藝規范。與再流焊一樣，也要測量實時溫度曲線，然后根據試焊或首焊(件)的焊接結果進行調整綜合調整工藝參數時首先要保證焊接溫度和時間，雙波峰焊的.個波峰一般在20-20℃/1s第二個波峰一般在230～240℃/3s。

焊接時間=焊點與波峰焊的接觸長度/傳輸速度。

焊點與波峰的接觸長度可以用一塊帶有刻度的時高溫玻璃測試板過一次波峰進行測量。傳輸速度是影響產量的因素。在保證焊接質量的前提下，通過合理地塚合調整各工藝參數，可以實現盡可能提高產量的目的。