無鉛不只是焊接材料(無鉛合金、助焊劑)問題，還涉及印刷電路板設計、元器件、PCB、SMT加工設備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰。再流焊工藝是SMT加工的關鍵工序。無鉛焊料熔點高、濕性差給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題，使再流焊容易產生建焊、空洞(氣孔)、損壞元器件、PCB等隱蔽的內部缺陷。另外，由于無鉛焊接溫度高，金屬間化合物(MC)的生長速度比較快，容易在界面產生龜裂造成失效。

本文主要分析并討論無鉛接可靠性、介紹無鉛再流焊的特點及對策、如何正確實隨無鉛工藝、無鉛再流焊工藝控制。

今天美達電子小編就跟大家一起來討論一下關于無鉛焊接可靠性的問題。

由于無鉛化實施時間不長，還有許多不完善之處。目前.上對于無鉛產品、無鉛焊點可靠性問題(包括測試方法)還在.初的研究階段，無鉛焊點的長期可富性還存在不確定的因素即使完全無鉛化以后，無鉛焊點的長期可性，到目前為止.上也還沒有完全研究清楚，高可靠性產品是獲得豁免的，因此，高可靠性產品實施無鉛工藝必須慎重考慮長期可性問題。

SMT貼片加工廠需要從以下幾方面對無鉛焊點的連接可靠性進行討論。以便獲得更好更優質的焊點，保證客戶的產品質量。