影響貼片膠涂敷質量的因素，優良的膠點應是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無拉絲和拖尾現象。國內外有許多公司研究表明smt貼片膠點質量不僅取決于貼片膠品質，而且與點膠機參數設置及工藝參數的優化也有很密切的關系。

貼片膠對涂敷質量的影響。目前普遍采用熱固型貼片膠，要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能；滿足表面組裝工藝對貼片膠的要求。應優先選擇固化溫度較低、固化時間較短的貼片膠。

涂敷工藝技術參數對涂敷質量的影響。溫度將影響黏度和膠點形狀，溫度升高，貼片膠的黏度就會降低，這意味著同等時間、同等壓力下從針管流出的貼片膠量增加。一般點膠的環境溫度基本上是恒定的，大多數點膠機依靠針嘴上的或膠管的溫度控制裝置來保持膠的溫度在(232)℃范圍內。點膠壓力大小的設定和保持恒定，由機器調節器的品質、開關信號的靈敏度以及注射器中氣壓的變化等因素決定。當止動高度(ND)過小，壓カ、時間設定偏大時，由于針頭與PCB之間空間太小，貼片膠受壓并會向四周漫流，貼片加工甚至會到定位針附近，易污染針頭和頂針:反之ND過大，壓力、時間設定又偏小時，膠點直徑（W）變小，膠點的高度（H）將增大，當點膠頭移動的一剎那，會出現拉絲、拖尾現象。