Occam工藝比常規的SMT加工工藝有哪些優點和前景:

1、無焊料電子裝配工藝。

2、無須使用傳統印制電路板，無需焊接材料。

3、采用許多成熟、低風險和常見的核心處現技術。

4、簡化組裝工藝并能夠降低制造成本。

5、產品預計更加可靠，更環保。

通過小編對Occam部分新工藝和新技術的介紹可以看出，SMT發展總趨勢是電子產品功能越來越強體積越來越小，元器件越來越小，組裝密度越來越高，組裝難度也越來越大。

創新促發展，技術出效益，電子制造業向上游的電子元器件、半導體裝、PCB制造及向應用開發和設計公司滲透，將大大縮短產業鏈，使電子設備的功能和體積以及可靠性顯著優化，價格下降，同時更加環保。

雖然Occam工藝的優點是相對于傳統SMT貼片不用使用焊膏和印制電路板。但是也有很大的技術風險和要求在里面。首先這是一個對品質和精度控制更加嚴格的技術工程，我們只能用工程這個詞來形容Occam這個工藝，所有的工程工藝都需要高超的技術才能完成。相對于傳統的PCBA加工是用設備來輔助技術的實現，這個有些偏向于技術對技術。