Smt貼片再流焊設備的質量
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添加日期：2020-07-30
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一、再流焊質量與設各有著十分密切的關系。影響SMT貼片再流焊質量的主要參數如下
1、溫度控制精度應達到0.1-0.2℃，溫度傳感器的靈敏度要滿足要求
2、溫度分布的均勻性，無鉛要求傳輸帶橫向溫差＜生2℃，否則很難保證整板的焊接質量
3、加熱區長度。加熱區長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控制溫度曲線。
4、傳送帶運行要平穩，傳送帶振動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。
5、加熱效率會影響溫度曲線的調整和控制。加熱效率與設各結構、空氣流動設計等有關
6、是否配備氮氣保護系統，氮氣保護可以減少高溫氧化，提高焊點浸潤性
7、應具備溫度曲線測試功能，如果設備無此配置，應外購溫度曲線采集器。
二、總結分析
從以上分析可以看出，再流焊質量與PCB焊盤設計、元器件可焊性、焊膏質量、印制電路板的加工質量、生產線設備，以及SMT每道工序的工藝參數、操作人員的操作都有密切的關系。
同時也可以看出，PCB設計、PCB加工質量、元器件和焊膏質量是保證再流焊質量的基礎，因為這些問題在生產工藝中是很難甚至無法解決的。因此，只要PCB設計正確，PCB、元器件和焊膏都是合格的，再流焊質量是可以通過印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來控制的。
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