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Occam倒序互連工藝介紹

Occam工藝是一種倒序互連工藝，它不使用焊料(無焊料)，無需傳統印制電路板，簡化了SMT制造過程，完全改變了電子產品的制造方法，因而極具發展前景。

PCBA加工生產常見問題匯總

今年這個春節加上疫情在家差不多待了兩個月，也思考樂很多問題，今天我匯總了一下，我們大家一起動動聰明的腦袋瓜吧，讓我們一起來思考和總結一下PCBA生產中我們前期要注意的問題吧!

PCBA無焊壓入式連接技術與材料問題

PCBA無焊壓入式連接技術，又稱壓接技術，是由彈性可變形接端或剛性接端嵌入雙面或多層印制板金屬化孔配合而形成的一種“適度壓入”連接，在接端與金屬化孔之間形成緊密的接觸點，靠機械連接實現電氣連接。

再流焊加工的注意事項和常見的突發事件處理

再流焊是SMT貼片加工的關鍵工序，在工作中可能會遇到各種意外情況，如果沒有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會造成嚴重的安全和質量事故。

PCB線路板貼片加工飛濺物怎么處理

PCBA加工通孔插裝元件的模板設計

目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區別的，幾個主要的程序不用做過多的敘述。今天美達小編跟大家一起來分享一下關于模板的一些知識吧!因為目前的焊膏印刷基本還是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關注的一個問題，今天結合模板開模工程提供的一些資訊，小編自己整理了一些內容，與大家分享一下：

SMT貼片加工如何消除靜電？

表面組裝元器件介紹

.代電子產品以電子管為核心，其特點是體積大、耗電及壽命短(燈絲壽命)19世紀40年代末誕生了.支晶體管，其特點是小巧、輕便、省電及壽命長。20世紀50年代末.塊集成電路間世。它是在一小塊硅片上集成了許多晶體管，減少了各個元器件的封裝面積，便于電子產品的小型化。隨后集成電路從小規模集成電路發展到大規模和超大規模集成電路，從而使電子產品向著高效能、低消耗、高精度、高穩定及智能化的方向發展。