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SMT貼片加工中的PCBA維修

在SMT貼片加工在的生產和使用過程中，因為整個PCBA制造的流程和使用過程中出現問題，包括加工錯誤、使用不當和元器件老化等因素會出現工作異常甚至是真個產品的使用不良。因為很多的產品只是不需要全部的替換。這就需要對里面的電路板進行一定的維修和維護。那么就涉及到電路板的維修啦！今天美達電子小編在這里簡單為大家分享一些電路板維修技術經驗技巧。

PCB對PCBA加工質量有影響嗎

PCBA制造加工是一個非常復雜的流程，整個的PCBA加工看似與PCB只有一字之差，實際上差的流程千差萬別。PCBA要在PCB上進行一系列的后端流程，比如錫膏印刷、SPI檢驗SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等等，這些流程是PCB所不具備的。

印制電路板的三防保護

有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制

雖然無鉛焊接在.上已經應用了十多年，但無鉛產品的長期可常性在業內還存在爭議，并確實存在不可靠因素，這也是.上對軍事、航空航天、醫療等高可靠電子產品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝已經買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85％甚至90％以上無鉛元件，因此，我國軍工等高可靠電子產品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝。

SMT貼片加工模板印刷參數設置

印刷焊膏取樣檢驗介紹

由于印刷焊膏是保證SMT組裝質量的關鍵工序，因此必須嚴格控制印刷焊膏的質量。 有窄間距(引線中心距065mm以下)時，必須全檢。

SMT模板印刷參數設置

下面討論用250um厚的金屬和塑料SMT模板印刷時印刷參數的設置。

PCBA氣相清洗介紹

PCBA的氣相清洗是通過設備對對溶劑加熱，使溶劑氣化，利用溶劑蒸氣不斷蒸發和冷凝，使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法。為了提高PCBA清的洗效果，通常與超聲波清洗結合使用。